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微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上,这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小,微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。
微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目,微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台,可以快速的进行疾病诊断,节省大量人力物力。同时,微流体芯片诊断平台携带方便,适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便,但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。
微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片;玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道,流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封,通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺,这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘,破坏及污染流道;热压工艺热影响区太大,容易变形及溢料,破坏流道结构,而且热压工艺生产效率非常低;胶水粘接会使胶水进入流道,污染流道,同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺,增加成本。为解决以上问题,最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是威廉希尔体育公司的掩膜焊接工艺。
掩膜焊接工艺使用线状激光束,同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽,激光束扫过芯片,需要焊接的部位被焊上,而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度(焊线边缘至流道)能达到0.1mm左右,这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。
微流控芯片激光焊接机
易撕线激光切割机适用行业
食品业、饮料包装业、化妆品包装业、日用品包装业、医药包装业、快递包装业、快递业。
适用于易撕的激光切割机。
食物包装膜,塑料薄膜,复合膜,铝箔纸,纸张,铝塑模具等材料。
易撕线切割机产品特点
◆多激光光源的同步协调工作;
◆动态激光功率输出,保证包装膜在高速旋转时激光功率稳定;
◆支持实线、虚线、波浪线、异性线、穿孔等等;
◆可以加工多种非金属薄膜;
◆激光器工作稳定可靠,寿命可达100,000小时,免维护,适应恶劣环境;
◆属无触点加工,不损伤产品,不磨损,标记质量好;
◆无需耗材,采用水冷装置,整机耗电不到2000W,大大节约了能源费用;
◆光束质量好,聚焦光斑直径小于50微米,尤其适合精细、精密的切割;
◆配套生产线自动化操作,以满足大规模生产的需要。
八头易撕线激光打孔机
该设备适用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。
精密加工:采用高精度激光系统,切割精度可达±0.02mm,满足大幅面精度要求。
精细轮廓:支持复杂异形切割,如曲线、微孔、镂空等,适用于柔性电路(FPC)、电子标签等精密部件。
CCD视觉定位:自动识别Mark点,确保切割位置精准(±0.02mm),提升良品率。
卷对卷(R2R)送料:支持连续自动化生产,提高效率,适合大批量加工。
数控系统:兼容CAD/DXF设计文件,一键切换不同产品方案,操作便捷。
激光无接触切割:避免传统刀模的物理挤压,防止材料变形或分层。
无毛刺边缘:激光热影响区(HAZ)极小,切口光滑,无需二次处理。
多工艺支持:可进行切割、划线、钻孔、半切等多种加工方式。
多层材料适配:适用于PET/PI薄膜、导电银浆、ITO膜、复合材料等,分层精准不粘连。
无模具损耗:节省传统刀模成本,特别适合小批量、多品种柔性生产。
无化学污染:相比蚀刻工艺,无需酸碱处理,符合环保要求。
低能耗运行:激光系统优化能耗,降低生产成本。
消费电子:柔性电路(FPC)、触摸屏传感器、电子标签。
汽车电子:车载显示屏膜、后视镜加热片。
新能源:锂电池隔膜、光伏背板切割。
医疗器件:医用导管、生物传感器精密加工。
长寿命激光源:激光器寿命长,维护成本低。
实时监控系统:自动检测激光功率、切割质量,确保一致性。
模块化设计:关键部件可快速更换,减少停机时间,提高生产效率。
薄膜激光模切机
适用于PET薄膜、bopp、拉丝不干胶等材料的精密激光模切,采用CO2激光技术,切割边缘光滑无毛刺,精度达0.1mm,支持异形切割、镂空、划线、钻孔等工艺,广泛应用于电子标签、后视镜加热片、触摸屏传感器、新能源电池膜等领域。